| Charakterystyka | Klej do zalewania elektroniki, bez rozpuszczalników, szybko utwardzalny, wysoka siła adhezji |
| Baza | Żywica epoksydowa bez wypełnienia |
| Konsystencja | Półpłynna |
| Postać handlowa | Podwójny kartridż |
| Kolor | Żółty |
| Czas otwarty w +20°C | 4-5 min (porcja 10 ml) |
| Temperatura aplikacji | +10 do +30°C |
| Temperatura utwardzania | +6 do +40°C |
| Maksymalna szczelina | 2 mm |
| Wytrzymałość wstępna 35% | 30 min |
| Wytrzymałość mechaniczna 50% | 1 h |
| Wytrzymałość końcowa 100% | 24 h |
| Twardość Shore'a | 65 |
| Odporność termiczna | -50 do +80°C |
| Pojemność | 50 ml |
| Lepkość | 8 500 mPa·s |
| Gęstość | 1,20 g/cm³ |
| Proporcja mieszania żywica/utwardzacz | 1:1 |
| Kurczliwość liniowa | 2 % |
| Wytrzymałość na rozciąganie MPa (psi) | 40 (5800) |
| Moduł sprężystości MPa (KSI) | 58 (8400) |
| Wytrzymałość na ściskanie MPa (psi) | 9 (1300) |
